가격문의
SODIMM
200핀 소딤
데이타 전송률: 333 베가비트/초, 용량: 512MB/1기가바이트
JEDEC 표준 2.5V 전원 공급 장치
오리지널 마이크론 IC 칩
작동 온도 범위: 0°C ~ 85°C/ -20°C ~ 85°C
작동 온도: -40°C ~ 85°C
30u” 골든 핑거
제덱 기준 1.8V ± 0.1V 전압 공급
최대 진동수: 333MHz, 667MB/s/핀
2048비트 EPROM이 솔로된 직렬 프레싱스
UDIMM
240핀 UDIMM DDR3L 1600
용량: 2/4/8기가바이트
하이닉스 IC 채택
작동 온도: 0°C ~ 85°C
제조국: 중국
삼성 오리지널 메모리 IC
고정 붐
3년 수명 및 평생 보증
엄격한 테스트 프로그램 수강
스마트 모니터링 지원 (SQR 관리자)
제덱 기준 1.5V ± 0.075V 전압 공급
최대 진동수: 667메가헤르츠, MB/s/핀
ECC UDIMM
오리지널 메모리 칩 (삼성/하이닉스)
ECC (오류 정정 코드) 지원
고정된 붐
광범위한 온도 지원 (-40~85ºC)
204핀 소딤 DDR3L 1600
하이닉스 IC 칩 적용
고정된 BOM/ 고정된 다이
1단 오리지널 칩 탑재
100% 스크리닝 테스트
열 센서를 통한 이프롬
고온 고전압 테스트
고온 고전압 테스트 완료
작동 온도: -40~85°C
오리지널 칩 벤더 탑재
내부 신뢰성/성능 테스트 /12시간 후/고전압 테스트
오리지널 삼성/마이크론 IC 칩 적용
히트싱크 부착
데이타 전송률: 1600 베가비트/초
3년 수명, 고정 BOM, 평생 보증
RUGGED DIMM
260핀 소딤
데이터 전송: 최대 2666MB/s, 용량: 최대 32기가바이트
오리지널 아이스 칩 (삼성/하이닉스)
작동 온도 범위: 0°C ~ 85°C
Registered DIMM
오리지널 IC 칩 채택
광범위한 작동 온도 지원 -40~85oC
최대 2666/2400/2133MT/s의 데이터 전송 속도
서버와 호환 가능
오리지널 IC칩 탑재
30인치 골든 핑거
28핀 UDIMM DDR4 266
용량: 8/16기가바이트
중국 CXMT DRAM IC/하이닉스 IC
작동 온도: 0~85°C
오리지널 칩 탑재
1.5V의 DDR3 모듈 스드람과 호환 가능한 1.35V의 낮은 전압
작동 온도 범위: -20°C ~ 85°C
높은 온도 (85°C) /낮은 온도 (-20°C) 고온 고전압 테스트 30u” 골든 핑거
ECC SODIMM
1단계 오리지널 칩 탑재
고전력 테스트
-40~85°C의 광범위한 온도 범위 지원
260핀 소딤 DDR4 266
용량: 4/8/16기가바이트
매우 넓은 온도는 기본적으로 -40 ~ 125C를 지원합니다.
마이크론 오리지널 초고급 IC 채택
더 강력한 PCB 및 IC 구조를 위한 언더필 기법
30u” 골든 핑거 및 잠금 BOM 부품 목록
실시간 정보 모니터링 및 제공을 위한 전용 SQ Manager 소프트웨어
폭넓은 온도 범위: -20°C ~ 85°C
1단 오리지널 칩 사용
0~85°C의 온도 작동
폭넓은 온도 범위: -40°C ~ 85°C
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